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规范标准

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当前选择： CCS分类 电子元器件与信息技术（L） 微电路（L55/59）
  • 微电路综合（L55）
  • 半导体集成电路（L56）
  • 膜集成电路（L57）
  • 混合集成电路（L58）
  • 微型组件（L59）
  • 标准号
  • 名称
  • 状态
  • 类型
  • 性质
  • 实施日期
  • YD/T 3944-2021
    人工智能芯片基准测试评估方法
    现行
    行业标准
    推荐性
    2021-11-01
  • GB/T 38762.3-2020
    产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第3部分：角度尺寸
    现行
    国家标准
    推荐性
    2020-11-01
  • GB/T 38762.2-2020
    产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第2部分：除线性、角度尺寸外的尺寸
    现行
    国家标准
    推荐性
    2020-11-01
  • GB/T 38762.1-2020
    产品几何技术规范（GPS） 尺寸公差 第1部分：线性尺寸
    现行
    国家标准
    推荐性
    2020-11-01
  • GB/T 38446-2020
    微机电系统（MEMS）技术 带状薄膜抗拉性能的试验方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2020-10-01
  • T/CIE 068-2020
    工业级高可靠集成电路评价　第2部分：DC/DC变换器
    现行
    团体标准
    暂无
    2020-08-15
  • T/CIE 067-2020
    工业级高可靠集成电路评价　第1部分：AC/DC电路
    现行
    团体标准
    暂无
    2020-08-15
  • GB/T 38447-2020
    微机电系统（MEMS）技术 MEMS结构共振疲劳试验方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2020-07-01
  • GB/T 38341-2019
    微机电系统（MEMS）技术 MEMS器件的可靠性综合环境试验方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2020-04-01
  • GB/T 15879.4-2019
    半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-12-01
  • GB/T 13062-2018
    半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-07-01
  • GB/T 11498-2018
    半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-07-01
  • GB/T 15879.5-2018
    半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-04-01
  • GB/T 36614-2018
    集成电路 存储器引出端排列
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 36479-2018
    集成电路 焊柱阵列试验方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 36477-2018
    半导体集成电路 快闪存储器测试方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 36474-2018
    半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 (DDR3 SDRAM)测试方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2019-01-01
  • GB/T 35086-2018
    MEMS电场传感器通用技术条件
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-12-01
  • GB/T 35011-2018
    微波电路 压控振荡器测试方法
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-08-01
  • GB/T 35010.8-2018
    半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
    现行
    国家标准
    推荐性
    2018-08-01
共 242 条