规范标准

Standard Resource
当前选择: CCS分类 电子元器件与信息技术(L)
  • 电子元器件与信息技术综合(L00/09)
  • 电子元件(L10/34)
  • 电真空器件(L35/39)
  • 半导体分立器件(L40/49)
  • 光电子器件(L50/54)
  • 微电路(L55/59)
  • 计算机(L60/69)
  • 信息处理技术(L70/84)
  • 电子测量与仪器(L85/89)
  • 电子设备与专用材料、零件、结构件(L90/94)
  • 电子工业生产设备(L95/99)
  • 标准号
  • 名称
  • 状态
  • 类型
  • 性质
  • 实施日期
  • SJ/T 11554-2015
    用电感耦合等离子体发射光谱法测定氢氟酸中金属元素的含量
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 11551-2015
    高密度互连印制电路用涂树脂铜箔
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/Z 2808-2015
    印制板组装件热设计
    现行
    行业标准
    指导性技术文件
    2016-04-01
  • SJ/T 11028-2015
    电子器件用金铜钎料的分析方法 EDTA容量法测定铜
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 11030-2015
    电子器件用金铜及金镍纤料中杂质 铅、锌、磷的ICP-AES测定方法
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 11029-2015
    电子器件用金镍纤料的分析方法 EDTA容量法测定镍
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 10753-2015
    电子器件用金、银及其合金钎料
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 10754-2015
    电子器件用金、银及其合金钎料分析方法 清洁性、溅散性的测定
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 11011-2015
    电子器件用纯银纤料中杂质含量铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测定方法
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 10414-2015
    半导体器件用焊料
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 11550-2015
    晶体硅光伏组件用浸锡焊带
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 11549-2015
    晶体硅光伏组件用免清洗助焊剂
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 11538-2015
    热打印头通用规范
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 11537-2015
    高性能计算机 机群监控系统技术要求
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 11536.1-2015
    高性能计算机 刀片服务器 第1部分:管理模块技术要求
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 11439-2015
    信息技术 面阵式二维码识读引擎通用规范
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 11438-2015
    信息技术 商用卷式热敏纸通用规范
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • SJ/T 11437-2015
    信息技术 移动存储 便携式数字音视频播放器通用规范
    现行
    行业标准
    推荐性
    2016-04-01
  • GB/T 31982-2015
    机械产品模块化设计规范
    现行
    国家标准
    推荐性
    2016-04-01
  • GB/T 17625.8-2015
    电磁兼容 限值 每相输入电流大于16A小于等于75A连接到公用低压系统的设备产生的谐波电流限值
    现行
    国家标准
    推荐性
    2016-04-01
共 8345 条